I2C 總線(xiàn)在電子產(chǎn)品中是很常見(jiàn)的一種總線(xiàn)，它的好處就是只需要兩條線(xiàn)，就可以并聯(lián)很多 IC 

進(jìn)行控制；但因?yàn)槎嘌b置(Device)及開(kāi)路汲極(Open drain)的架構(gòu)，常使I2C 

總線(xiàn)除錯(cuò)工作變得困難。本文將提出一些實(shí)際的應(yīng)用案例，并使用邏輯分析儀(Logic Analyzer)之各項(xiàng)功能，來(lái)協(xié)助排除問(wèn)題。使用轉(zhuǎn)態(tài)儲(chǔ)存進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間數(shù)據(jù)紀(jì)錄在 

I2C總線(xiàn)訊號(hào)發(fā)生異常時(shí)，常無(wú)法明確的知道是哪個(gè)裝置出錯(cuò)。因此，無(wú)法用設(shè)定觸發(fā)的方式來(lái)做問(wèn)題點(diǎn)的定位。使用者多半會(huì)考慮先把所有的波形都擷取回來(lái)再慢慢分析。但邏輯分析儀基本是以采樣的方式擷取訊號(hào)，不管訊

之前的解碼文章中我們有提到過(guò)嵌入式系統(tǒng)中越來(lái)越多的串行總線(xiàn)來(lái)進(jìn)行相互通信，而Acute PC based邏輯分析儀在針對(duì)串行總線(xiàn)的分析方面有非常全面的解決方案，今天我們帶來(lái)LPC總線(xiàn)的解碼分析與觸發(fā)，目前市場(chǎng)上沒(méi)有其他的解決方案。LPC簡(jiǎn)介 LPC（Low Pin Count）接口，主要連接常見(jiàn)低速設(shè)備：BIOS，串口，并口，PS/2的鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，軟盤(pán)控制器，LPC總線(xiàn)通常和主板上的南橋物理相連。LPC的最大優(yōu)勢(shì)是相比之前的ISA BUS總線(xiàn)信號(hào)腳位數(shù)大幅降低25-30個(gè)，所以作為取代ISA BUS的一種新接口規(guī)范在1997年由Intel公布。 實(shí)際案例測(cè)試： 客戶(hù)為上市股份

Sequid TDR阻抗測(cè)試方案（一）　　作者:Dr. Thorsten Sokoll, Dr. Ove Schimmer上網(wǎng)時(shí)間:2014年09月25日寬帶阻抗受控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)給中心電子構(gòu)建部件——印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)師、制造商和質(zhì)量保證管理人員提出了艱巨的挑戰(zhàn)。這個(gè)挑戰(zhàn)不是源于缺乏電磁設(shè)計(jì)知識(shí)，而且源于PCB行業(yè)中巨大的價(jià)格壓力：也就是說(shuō)，在開(kāi)發(fā)人員看來(lái)完全適合GHz范圍時(shí)鐘速率的理想射頻(RF)基材幾乎沒(méi)有使用過(guò)。  與此相反，在整個(gè)基材中介電常數(shù)(DC)不均勻的低成本FR4材料倒是經(jīng)常使用。另外，將核心材料和半固化片壓合成多層PCB經(jīng)常導(dǎo)致幾何上的不勻稱(chēng)，進(jìn)一步增加

Sequid TDR在PCB及FPC阻抗測(cè)試中的應(yīng)用深圳市千兆科科技有限公司在現(xiàn)代電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)當(dāng)中，越來(lái)越多的軟線(xiàn)路板（FPC）及高速線(xiàn)路板(PCB)被應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)的通信及復(fù)雜電子設(shè)備中，如WIFI設(shè)備、藍(lán)牙及相關(guān)無(wú)線(xiàn)終端設(shè)備等。而對(duì)于這些設(shè)備來(lái)說(shuō)，信號(hào)的完整性變得非常重要，特別是線(xiàn)路板的阻抗對(duì)信號(hào)完整性起到了至關(guān)重要的作用。Sequid TDR作為專(zhuān)業(yè)的線(xiàn)路板阻抗測(cè)量工具擁有優(yōu)越的性能，抖動(dòng)Jrms500fs的差分階躍信號(hào)源，物理上升時(shí)間65ps，Sequid特有的仿真算法，能通過(guò)算法計(jì)算出上升時(shí)間不同上升時(shí)間的阻抗差別，最小算法上升時(shí)間可達(dá)25ps，這

圖4顯示了4層印刷測(cè)試電路上的差分傳輸線(xiàn)的阻抗曲線(xiàn)。傳輸路徑一開(kāi)始是第一層(頂層)中的微帶線(xiàn)，然后通過(guò)一個(gè)過(guò)孔轉(zhuǎn)到第二層，此時(shí)仍然是微帶線(xiàn)，再通過(guò)第二個(gè)過(guò)孔回到第一層表面。這個(gè)路線(xiàn)經(jīng)過(guò)幾次反復(fù)，最終在第一層終止。顯然這個(gè)測(cè)試電路不能達(dá)到100Ω的目標(biāo)阻抗：微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)的特征阻抗分別是Z0≈120Ω和Z0≈110Ω。從這張圖中可以明顯看出，過(guò)孔的電容因素會(huì)嚴(yán)重影響實(shí)際系統(tǒng)中的信號(hào)完整性，尤其是在高數(shù)據(jù)速率時(shí)更甚。 圖4：在FR4基板的兩個(gè)不同層上布線(xiàn)的差分線(xiàn)反射圖 作為最后一個(gè)例子，圖5顯示了USB 3.0連接器和電纜的反射圖

CISC RFID Xplorer傳遞了UHF RFID標(biāo)簽的主要性能，如不同頻點(diǎn)的讀寫(xiě)距離、反向散射距離，不同頻點(diǎn)的最小標(biāo)簽激活場(chǎng)強(qiáng)、最小激活功率，不同頻點(diǎn)的反向散射功率、差分RCS及角靈敏度-電子標(biāo)簽二維輻射場(chǎng)型性能掃描角靈敏度 – 電子標(biāo)簽二維輻射場(chǎng)型Xplorer TID列舉功能有能力在同一個(gè)區(qū)域測(cè)量多個(gè)標(biāo)簽的性能，Xpllorer成為零售部署中最好的選擇。Xplorer能列舉出區(qū)域內(nèi)所有的電子標(biāo)簽并且能讓用戶(hù)評(píng)估所有標(biāo)簽中每個(gè)單獨(dú)標(biāo)簽的性能。不論電子標(biāo)簽是單獨(dú)的或者非常接近的堆疊在一起，Xplorer都能在目標(biāo)應(yīng)用設(shè)置內(nèi)傳遞性能結(jié)果。Xplorer也已經(jīng)可